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数据显示，7月第4周资金入市合计净流出379亿元，较前一周的516亿元明显减少。其中融资余额减少775亿元，公募基金发行规模增加102亿元，ETF净申购494亿元，北上资金净流出41亿元，IPO融资42亿元，产业资本净减持15亿元。

一份券商研报指出，当前短期情绪指标处于2005年以来中高位，长期情绪指标处于中低位。从行业角度看，半导体、电子、通信板块成交额占比均接近历史最高水平，而轻工制造、钢铁、房地产成交占比则处于低位。

研报认为，融资规模已回落至4月初水平，意味着市场资金压力逐步缓解，短期换手率处于历史73%分位，显示市场活跃度提升，有利于热门板块轮动。长期来看，A股风险溢价和股息率指标均处于历史较低分位，说明当前整体估值具备吸引力，为后续行情提供支撑。

研报指出，半导体、电子、通信等科技领域成交热度持续领先，融资交易占比也保持较高水平，这反映资金正加速向高景气方向聚集。基本面来看，这些板块前期调整较充分，当前资金回流信号明显，预计将成为市场结构性上涨的主要动力。整体而言，资金面改善与科技板块高热度结合，正形成较为有利的市场环境。

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