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CFi.CN讯：数据显示，AI正从大模型迈向Agentic多智能体协同阶段，硬件升级核心指标已转向Token/s、Token/W等实际产出效率，GPU仍是算力基石，但新增价值正快速向CPU调度、HBM/SSD多级存储、800V供电、全液冷整机柜及高速互连迁移。超节点以机柜为最小交付单元，单柜功率向1MW演进，液冷 800VDC成为物理刚需。

近期机构研报指出，产业评价标准已从理论峰值算力转向有效GPU卡时、资源利用率与单Token成本。腾讯推出L1.5内存池方案，显著提升推理吞吐；立讯覆盖224G光铜全链路，448G CPC样品已落地；麦格米特、晶丰明源分别卡位机架级能源平台与“最后一英寸”供电，技术壁垒明确。

研报认为，AI基建正经历从“连接算力”到“连接存力 电力”的范式跃迁，整机柜系统工程能力成为服务器厂商和配套龙头的核心护城河。具备模块化设计、液冷集成、800V电源适配及高速互连量产能力的公司，将优先受益于万卡集群规模化部署浪潮。

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